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        Moldflow6.1軟件下載及安裝方法

        • 文件大小:1 GB
        • 文檔格式:軟件壓縮包
        • 打開方式:解壓軟件
        • 軟件等級:
        • 資料語言:簡體中文
        • 上傳作者:圖紙投稿/圖紙互換加QQ/微信838676806
        • 更新時間:2019-06-17 16:32:51
        • 文件類別:.zip
        相關信息:[UG技術群:678170628]
        相關說明:Moldflow6.1軟件下載及安裝方法
        • 詳細介紹
        精心推薦:[DX逆向建模設計群:231619017]
        圖紙截圖
        基本簡介

        moldflow是一款可以幫助用戶進行塑料仿真分析的工具,在生產塑料零件的時候,為了掌控塑料的特性、了解塑料的性能以及參數,需要預先對相關的材料進行屬性分析,解析每一種塑料的變化,通過仿真的方式進行分析,可以有效模擬出塑料的參數變化,方便在進行生產的時候可以掌控材料不會發生其他的變化,對于設備選用的生產材料也是有很好的數據參考價值,本軟件在冷卻分析、實驗設計、塑料收縮、等方面的仿真技術是非常良好的,從材料的仿真到最后的注塑成模,都可以實現無縫連接,一站式解決塑料成型的問題。

        Moldflow Plastics Insight(MPI)6.1引入了新的求解器技術和顯著的增強功能,以響應客戶要求并提高用戶生產率。

          有關特定新功能和增強功能的更多信息,請參閱MPI 6.1中的新功能:

          新型3D雙折射分析

          用于3D經線分析的新的并行解決方案

          結構CAE界面增強

          流量求解器增強

          改進和一致地實施壓頭速度曲線

          包括壓縮加熱效果

          3D流程增強功能

          Midplane和Fusion Warp解算器更有效地處理大型車型

          酷解算器變化

          酷分析使用多點熱性能數據

          新熱流道熱損失設定

          Optim增強功能

          用戶界面增強功能

          更高效的建模和網格劃分工具

          專注于客戶要求的增強功能

          增強的報告生成功能

          改進了作業管理器結果的轉移

          其他增強功能

          新的MPI企業版基于任務的許可解決方案

          MPI企業版(MPI-e)解決方案的發展受到客戶需求強勁的推動。該產品代表MPI軟件解決方案的包裝和交付方面的重大變化。 MPI-e產品不是單獨許可的軟件模塊(如流量,經向,酷,纖維等),而是將邏輯上相關的模塊集合到不同的軟件包中。捆綁許可作為可以在局域網(LAN)或廣域網(WAN)上浮動的交互式任務,允許企業網絡中的用戶訪問共享許可證庫。

          提供了一個新的企業儀表板,MPI-e用戶可以通過該儀表板查看給定網絡許可證服務器上的任務可用性,并保留并返回任務許可證。當任務已被用戶保留時,它將保留,直到該用戶將其返回給公用任務池。

          提供兩個任務組:熱塑性任務和熱固性任務。任務組不可互換。不同的任務級別是用戶訪問與任務組相關聯的功能的機制。例如,MPI的主要網格劃分,預處理和流程功能都包含在1級(標準)任務中,而具體的解決方案,如經線,酷,光纖和壓力則包含在2級(Performance)任務中。要執行經線分析,用戶將不得不保留2級任務。

         新型3D雙折射分析

          MPI中的光學雙折射模擬現在是可能的。雙折射是通常表現為雙重圖像的光學缺陷,因此在光學透鏡應用中是不期望的。 3D雙折射分析是3D Warp的附加選項,需要單獨的許可證。

          雙折射是由流動引導的取向和熱應力引起的,并影響模制件的光學性能。

          提示:我們建議使用至少10層3D元素通過網格模型的厚度來充分捕獲雙折射的變化。

          雙折射結果是由三維經線分析產生的應力結果產生的。

          要產生雙折射結果,請設置一個標準的翹曲分析序列,如果材料數據包含流動過程設置中的光學性質,則打開雙折射分析。另外,您必須選擇具有測量光學特性的材料:

          用于3D經線分析的新的并行解決方案

          3D Warp用戶可以利用MPI 6.1中實現的并行解決方案。并行解決方案技術允許在多處理器系統的所有可用處理器上同時計算分析。

          性能是根據加速因子來衡量的,加速因子被定義為單處理器上的分析時間與多處理器上的分析時間的比率。 2 CPU系統的平均預期分析時間加速因子為1.3,對于4 CPU系統為1.5。

          支持的系統

          共享內存多處理器(SMP)系統也支持并行解決方案,也稱為多核系統。在SMP系統中,所有物理處理器(內核)都位于同一臺計算機中并訪問完整的系統內存,因此數據共享速度很快。

          結構CAE界面增強

          與PATRAN和NASTRAN的新接口:

          這些接口可以導出用于PATRAN(更多?)或NASTRAN(More?)的MPI網格和關鍵材料和分析數據。導出的數據允許您使用PATRAN或NASTRAN產品執行結構(服務加載)分析和收縮和翹曲分析。這些接口可用于Midplane和3D網格。

          增強型3D ABAQUS接口功能:

          支持3D疊加模擬(插入模擬),雙向順序包覆模擬和Microchip封裝聚合物結果的導出。

          增強的3D ANSYS接口功能:

          ANSYS用戶可以利用新功能來導出具有結果的2層聚合3D網格。這大大提高了ANSYS中進行的結構分析的性能。

          此增強解決了以前版本的MPI中提供的接口的主要瓶頸。典型的3D Flow分析網格將在厚度方向上包含六個(未填充)或八個(纖維填充)元素層。這導致大量的元素,每個都有自己獨特的材質屬性定義。大量元素和材料各向異性的組合常常導致記憶超限和計算時間長。這個問題的有效解決方案是使用網格聚集,其通過部件厚度將元件層數減少到兩層。聚合以保持解決方案的準確性的方式實現。

          支持3D疊加模擬(插入模擬),雙向順序包覆模擬和Microchip封裝聚合物結果的導出。

          最佳

          流量求解器增強

          改進和一致地實施壓頭速度曲線

          沖壓速度(填充)輪廓的實現已經得到改進,并且在Midplane,Fusion和3D Flow(僅耦合3D流量求解器)分析中是一致的。

          您現在可以在兩個選項中選擇相對壓頭速度曲線(以百分比表示)和六個絕對壓頭速度曲線(機床設置)選項。

        在線學MF:

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